広島県呉市郷原町の丘陵地帯に広がる「ディスコ桑畑工場」は、同社のもう一つの国内主力拠点である呉工場（呉市広文化町）とともに、精密加工装置・精密加工ツールのマザーファクトリーとして機能しています。ディスコが手がけるダイシングソー（ウエハー切断装置）やグラインダ（ウエハー研削装置）は世界シェアの約70〜80％を占めており、桑畑工場はその心臓部です。
電子デバイス産業新聞などの業界報道および公式発表資料によると、同工場は段階的な拡張を重ね、手前のAゾーン、Bゾーンに続き、大型のCゾーンが竣工・稼働。さらに近年の先端半導体（HBMやチップレット技術）の急拡大に対応すべく、生産能力の継続的な底上げが進められています。現場周辺では資材搬送トラックの往来が活発化しており、地方都市・呉の一角に世界の半導体覇権を支える巨大拠点がそびえ立っています。
製造現場の内部は、超精密加工を可能にする高度なクリーンルームと最先端のスマートファクトリー化が融合した空間です。手作業に頼る従来の製造業のイメージとは異なり、無人搬送車（AGV）やロボットアームが整然と動き回る自動化ラインが構築されています。2026年現在も半導体パッケージング工程の高度化に伴い、桑畑工場への生産負荷と戦略的重要性はかつてない高まりを見せています。
