今回のコスト押し上げ要因の背景で、最も根深い課題として立ちはだかるのが最先端プロセッサの製造費用だ。2026年モデルに搭載される新世代チップは、従来の製造プロセスからさらに超微細化された2ナノメートル（nm）ノードへの完全移行を果たしている。ウエハー1枚あたりの製造歩留まりや極端紫外線（EUV）露光装置の稼働費用は跳ね上がっており、チップ単体の調達価格は従来比で2割から3割増しになったと分析されている。
さらに、基板上の熱処理や超高解像度ディスプレイの省電力設計に伴う内部構造の見直しも重なった。わずか数ミリの筐体の中に最高レベルの処理性能を詰め込むためのコンポーネント全体が高価格化しており、ハードウェア面のコストアップは避けて通れない事態となっている。
