IT機器の修理現場やユーザーコミュニティ（Xや知恵袋、ガジェット掲示板）を調査すると、発熱に対する切実な声が数多く記録されています。
「外出先でマップアプリを起動しながら歩いていたら、警告画面が出て画面の輝度が強制的に落とされた」「カメラで4K動画を撮り始めて3分で本体が高熱になり撮影が停止した」といった、実用面での機能制限に直面する報告が日常茶飯事となっています。都内の大手スマートフォン修理専門店の主任技術者は、近年の修理相談の傾向について現場の実態を次のように証言しています。
「お客様から『急に熱を持つようになった』と持ち込まれる端末の約7割は、バッテリーの経年劣化が引き金になっています。特に使用開始から2年以上が経過した端末では、バッテリー内部にガスが発生してわずかに膨張し、熱の逃げ場を塞いでしまっている事例が少なくありません。残りの2割程度はOSのプロセス暴走、そして深刻な1割が基板の電源管理IC（PMIC）周辺の経年破損です。熱を放置したまま使い続けた結果、ある日突然電源が入らなくなる基板死に至るケースを数多く見てきました」
2026年のハイエンド端末では、処理能力の向上と引き換えにチップセットの発熱密度が極限に達しています。本体温度が45度を超えるとサーマルスロットリング（保護機能による性能低下）が作動し、カクつきや強制終了が頻発する設計となっているため、日常的な温度管理は端末を快適に維持するための生命線です。
