事故を未然に防ぐためには、標準化された高圧ケーブル端末処理の手順を厳密にトレースする技術が求められます。一般的な冷縮形・プレハブ形端末処理工法における基本ステップは次の通りです。
ステップ1：外被（シース）の剥ぎ取り
設計図および端末処理キットの施工説明書に従い、所定の長さを墨出ししてシースを剥ぎ取ります。このとき内部の銅遮蔽テープを傷つけないよう、刃の入れ方や力加減を均一に保ちます。
ステップ2：遮蔽銅テープの処理と接地線の接続
銅遮蔽層をほどき、接地線（アース線）を取り付けます。確実なはんだレスクランプやスプリング巻き付けを行い、接触抵抗を抑えることが肝要です。
ステップ3：外部半導電層の剥ぎ取り（最重要工程）
ここが成否を分ける最大の難所です。半導電層の端部は電界が集中しやすいため、段差を滑らかに仕上げる必要があります。専用の半導電層ストリッパーや専用刃具を用い、絶縁体に絶対に刃を当てないよう剥離します。剥ぎ取り後は、付属のサンドペーパーや専用研磨布で表面を磨き、段差とバリを完全に取り除きます。
ステップ4：導体露出と圧着端子の取り付け
端末部の絶縁体を剥ぎ取り、導体を露出させます。規定サイズの圧縮端子または圧着端子をセットし、電動油圧工具などで指定圧まで確実にカシメます。
ステップ5：絶縁筒の挿入・ストレスコーンの配置
絶縁体表面を専用の洗浄剤（脱脂溶剤）で徹底清掃し、シリコングリスを均一に塗布。冷縮チューブやプレハブ絶縁体をスライドさせ、所定の規定位置にストレスコーンを配置して密着させます。
特に意識すべきは高圧ケーブル端末処理の剥ぎ取り寸法の管理です。使用する端末キット（3M製、住電日立製など）や屋内・屋外仕様、ケーブルサイズ（38sq、60sq、100sqなど）によって、シース剥ぎ取り長や半導電層の残し寸法は数ミリ単位で指定されています。「以前やった別のキットと同じだろう」という思い込みによる寸法ズレは、ストレスコーンが電界緩和位置から外れ、重大な施工不良に直結します。
