iPhoneの頭脳である「Aシリーズ」プロセッサの製造を一手に引き受ける台湾TSMC。同社が誇る最先端の3nmや2nmノードプロセスは、歩留まりの改善に莫大な時間とコストを要する。
最先端シリコンウェハの調達価格は年々跳ね上がっており、チップ単体の製造コストは数年前の1.5倍以上に達しているとされる。処理能力の向上と引き換えに発生するこの巨額のコスト増を、メーカー側が自社努力だけで吸収するのはもはや不可能に近い。
iPhoneの頭脳である「Aシリーズ」プロセッサの製造を一手に引き受ける台湾TSMC。同社が誇る最先端の3nmや2nmノードプロセスは、歩留まりの改善に莫大な時間とコストを要する。
最先端シリコンウェハの調達価格は年々跳ね上がっており、チップ単体の製造コストは数年前の1.5倍以上に達しているとされる。処理能力の向上と引き換えに発生するこの巨額のコスト増を、メーカー側が自社努力だけで吸収するのはもはや不可能に近い。