2026年、日本の産業界を揺るがす「バンブー Da」旋風——環境負荷ゼロを目指す次世代デジタル基盤の全貌

2026年、日本の産業界を揺るがす「バンブー Da」旋風——環境負荷ゼロを目指す次世代デジタル基盤の全貌

2026年、日本の産業界を揺るがす「バンブー Da」旋風——環境負荷ゼロを目指す次世代デジタル基盤の全貌を徹底追究! 読者が気になる 重要ポイントを凝縮して配信します。

かつて日本の農村部や里山において、竹は強靭な繁殖力ゆえに森林破壊を招く「厄介者」として放置され続けてきた。地すべりの原因としても懸念されていた放置竹林だが、潮流が変わったのは2025年後半から2026年にかけてのことだ。

研究者が注目したのは、竹が持つ驚異的な成長速度と、繊維構造特有の空隙率である。炭化・ナノ化された竹繊維に極薄の伝導体レイヤーを組み合わせる独自技術が確立されたことで、電子機器の放熱部材や構造資材としての有用性が一気に跳ね上がった。日本の強みである精密加工技術と、手つかずだった未利用資源の結合。これこそが、他国には真似できない日本独自のアプローチを生み出した原動力である。

小林 直樹
著者

小林 直樹

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