同社の真価は、素材加工の最先端技術にある。特に先端半導体の配線形成に不可欠なスパッタリングターゲット事業では、世界市場で圧倒的なシェアを握る。3nm（ナノメートル）以下の最先端プロセスや、次世代の2nmプロセス採用チップの量産化が進むにつれ、同社の超高純度金属部材の不可欠性が一段と増した。
半導体パッケージング技術が「3D積層」や「シリコンインターポーザ」へとシフトする中で、高張力・極薄圧延銅箔の要求レベルは跳ね上がっている。他社の追随を許さない技術的参入障壁こそが、高い利ざやを維持する源泉だ。決算発表ごとに示される高い営業利益率は、同社が単なる一次産品メーカーではなく、実質的なディープテック企業であることを雄弁に物語っている。
