一般の消費者には見えにくいBtoBビジネスの中で、一般物流向けと並ぶ最大の利益柱となっているのがクリーンルーム向け搬送システムです。株式会社ダイフク 2026年最新動向を読み解く鍵は、まさにこの先端エレクトロニクス領域にあります。
最先端の半導体前工程工場では、直径300ミリのシリコンウェーハを密閉容器（FOUP）に格納し、クリーンルームの天井を走行する無人搬送台車（OHT）によって装置間を高速移動させます。ダイフク 半導体搬送システムは、このOHT市場で世界屈指のシェアを誇り、台湾・TSMCや米Intel、韓国Samsungといった世界的半導体メガファブに不可欠なパートナーとして組み込まれています。
生成AIの爆発的普及に伴い、最先端ロジック半導体や広帯域メモリ（HBM）を積層するアドバンスド・パッケージング技術への需要が急伸しました。微細化が進むほどナノレベルの振動や発塵、搬送遅延が歩留まりに致命的な影響を与えるため、ダイフクが長年蓄積してきた「振動を極限まで抑えた秒速数メートルの高速搬送制御」は、競合が容易に模倣できない絶対的なコアコンピタンスとして機能しています。
