価格上昇の最大の決定要因と目されているのが、シリコンバレーと台湾の間で繰り広げられる技術革新のコストだ。次世代のiPhone 18 Pro Maxには、量産化に極めて高い技術的ハードルが伴う2nm半導体プロセスが全面的に導入される。トランジスタ密度の飛躍的な向上により、処理能力と電力効率は前世代を遥かに凌駕するものの、最先端シリコンウエハーの調達価格は過去最高水準に跳ね上がっている。
サプライチェーンの現場からは、ウエハー1枚あたりの初期コストが従来比で約20〜30%上昇しているとの声が漏れ聞こえる。これに加えて最新カメラモジュールの大型化や積層型バッテリー構造の採用が重なり、部品原価（BOMコスト）そのものが底上げされているのだ。
