現場の修理店に持ち込まれる「重度破損」の事例を検証すると、水没そのものよりも、ユーザーがパニック状態で行った誤った対処が原因で基板が腐食・破損しているケースが半数以上を占めています。
1. スマホを激しく振って水を出そうとする
端子やスピーカーから水を排出しようと端末を上下左右に強く振ると、内部に侵入したわずかな水滴が遠心力でメイン基板（マザーボード）全体へと拡散します。本来濡れていなかった心臓部にまで水分が行き渡り、故障範囲を広げてしまいます。
2. ドライヤーの温風・冷風で乾かそうとする
「熱で乾かせば治る」という発想は最も危険です。温風を当てるとリチウムイオンバッテリーが異常過熱して膨張・発火のリスクが高まるほか、防水性能を維持するための粘着パッキンが熱で溶け、気密性が完全に破壊されます。また、風圧によって水滴が奥深くの基板へ押し込まれる二次被害も頻発しています。
3. 不安になって充電器を接続する・PCに繋ぐ
「動くかどうか確かめたい」「急いでバックアップを取りたい」とLightningやUSB Type-Cポートにケーブルを差し込む行為は、自ら回路にトドメを刺す引き金になります。微小な水分が端子や基板に残っている状態で通電すると、不可逆的なショート（短絡）が発生し、一瞬でメインICチップが焼け焦げてしまいます。
4. 端末を叩く・分解を試みる
精密機器であるスマートフォンを叩いて衝撃を与えたり、専用工具を持たずに自力でバックパネルをこじ開けようとすると、内部の配線ケーブルを断線させる原因になります。
5. 水没後すぐに電源を入れて動作確認をする
外見が乾いているように見えても、密閉構造の内部には数日間にわたって水分が残り続けます。「少し乾かしたから大丈夫だろう」と電源をONにした瞬間、残留水分によるショートで画面がブラックアウトする事故が絶えません。
