スイカ栽培における初期トラブルの多くは、種皮の頑丈さによる水分吸収の滞りから生じる。そこで不可欠となるのが「芽出し（催芽）」と呼ばれる前処理技術だ。近年、愛好家の間で定番となりつつあるのが、種のアゴ（尖っていない方の端）に爪切りなどで微小な切れ込みを入れる「傷つけ処理」である。
この作業を行うことで水分吸収のスピードが格段に上がり、芽出し（催芽）の成功率は大幅に向上する。ただし、内部の胚を傷つけないよう慎重な操作が欠かせない。NHK趣味の園芸などでもお馴染みの講師陣は、「殻の端をパチンと軽く刻むだけで、数日かかっていた吸水プロセスがわずか数時間に短縮される」と、その劇的な変化を強調する。
