背面デザインの主役であるiPhone 18のカメラデザインも、内部構造の進化に合わせて再設計されています。特に注目されているのが、メインカメラへの「機械式可変絞り機構」の搭載です。物理的な絞り羽根をレンズユニット内に組み込むことで、被写界深度の自在なコントロールと低照度環境下での圧倒的な描写力を両立させています。
この光学系の大幅な強化に伴い、従来の「三角形配置の大型スクエアバンプ」から、段差を目立たせない流線型のマウントデザインへの移行が試作段階で確認されています。レンズ周囲のリングパーツも筐体カラーと調和するマット仕上げが施され、メカニカルでありながら上品な佇まいを演出しています。
内部心臓部には、TSMCの最先端2nmプロセスで製造されるiPhone 18のチップ「A20」（Proシリーズ向けはA20 Pro）が鎮座します。新しいパッケージング技術「WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）」を採用することで、CPU、GPU、Neural Engine、広帯域メモリが高密度に統合され、処理能力の飛躍的な向上とともに電力効率が前世代比で最大15〜20%改善する見込みです。これにより、バッテリー容量を削ることなく筐体の薄型化と熱処理効率の向上が図られています。
