第一精工（現I-PEX）の根幹を支える競争優位性は、創業期から培われたサブミクロン（1万分の1ミリ）単位の超精密金型微細加工技術にあります。
同社を一躍世界的なトップサプライヤーに押し上げたのが、ノートパソコンの液晶パネルやスマートフォン、医療機器などに不可欠な極細同軸コネクタ（CABLINEシリーズなど）です。高精細映像や大容量データをノイズなく超高速伝送する技術において、同社は世界の電子機器メーカーから極めて高い信頼を獲得しています。
事業ポートフォリオは、時代の変遷とともに以下のように高度化を遂げています。
- デジタル通信・AIサーバー領域：次世代高速伝送コネクタや光電融合デバイス向け部品の開発を加速。
- オートモーティブ（車載）領域：EVのインバータやバッテリーマネジメントシステム（BMS）、自動運転用カメラ・ミリ波レーダー向けコネクタ・センサの供給。
- 精密成形品・受託製造：医療機器用精密部品や産業機器向けインサート成形部品など、高難度な金型技術を活かした受託製造。
単に図面通りの部品を作るだけでなく、「金型の設計・製作」から「材料開発」「プレス・成形」「メッキ加工」「自動組み立て機の設計」までを自社で一貫して手掛ける垂直統合モデルこそが、競合他社に対する高い参入障壁となっています。
