近年のモバイルガジェットは、ノートPCに匹敵する演算能力を手に入れた代償として、すさまじい排熱問題と戦い続けている。クアルコムが誇るフラッグシップSoC「Snapdragon 8 Gen 3」を積んだハイエンド機であっても、高精細なグラフィック処理を長時間続ければサーマルスロットリングによるクロックダウンは避けられない。
対するAppleの「iPhone 16 Pro」も、チタンフレーム内部にグラファイト構造を敷き詰めるなど抜本的な熱設計の刷新を図った。しかし、ミリ波通信や高フレームレート処理が重なる極限状態では、依然としてハードウェアの放熱限界がパフォーマンスのボトルネックとして立ちはだかる。
