コスト押し上げの主犯格は、心臓部である最新A19 Proチップの製造費だ。台湾TSMCの2nmプロセスノードによる量産が開始されたが、初期の歩留まりやウェハ1枚あたりの加工費は、従来の3nm世代を遥かに凌ぐ価格帯に達した。
微細化の限界に挑む半導体ファンドリーからの強気な価格提示を、さすがのAppleも完全に飲み込むことは不可能だった。シリコンウェハの調達費高騰分は、そのまま製品の最終価格へと転嫁されている。
コスト押し上げの主犯格は、心臓部である最新A19 Proチップの製造費だ。台湾TSMCの2nmプロセスノードによる量産が開始されたが、初期の歩留まりやウェハ1枚あたりの加工費は、従来の3nm世代を遥かに凌ぐ価格帯に達した。
微細化の限界に挑む半導体ファンドリーからの強気な価格提示を、さすがのAppleも完全に飲み込むことは不可能だった。シリコンウェハの調達費高騰分は、そのまま製品の最終価格へと転嫁されている。