エヌビディアの成長力を測る上で、ファブレス（工場を持たない）企業特有の弱点も見逃せません。最先端チップの製造を一手に引き受けるTSMCサプライチェーンへの極度な依存は、同社にとって最大のアキレス腱と言えます。
最先端の微細化技術だけでなく、高度なチップレット統合を実現する先端パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」のキャパシティは、依然として供給制約の要因です。TSMCの生産能力拡大ペースがエヌビディアの出荷量の上限を事実上規定してしまっている側面があります。
さらに、台湾情勢を巡る地政学リスクや、米国政府による対中半導体輸出規制のさらなる強化など、エヌビディア自身がコントロールできない外部要因が業績を大きく揺るがす可能性は10年後を見据える上で最大の不確実性として残ります。
