世界の半導体供給網を左右する2026年最新の国家プロジェクトが、ついにその全貌を現した。國科會（国家科学技術委員会 / NSTC）が公表した最新イニシアティブの核となるのは、市場の絶対的覇者であるTSMC（台湾積体電路製造）の技術的優位性を国家レベルの鉄壁のガードで固めつつ、AI時代に必要な次世代パッケージング技術や1ナノ世代に向けた超微細プロセスの実用化を加速させることだ。
「台湾依存」に対する欧米諸国からの警戒感に対し、國科會は最先端技術の本陣を国内に強固に留めつつ、応用技術や一部製造基盤を海外へ広げる高度なデュアルトラック戦略を採る。TSMCのグローバル展開を強力に裏付けながらも、R&Dの中枢はあくまで国内に置く。この緻密な防衛戦術こそが、地政学的リスクの猛火の中でも台湾が圧倒的優位を維持し続ける最大の仕掛けだ。
