SNSや動画サイトでは「爪の縦すじを一瞬で消す裏ワザ」として、バッファー（爪やすり）で表面を削り平らにする手法が紹介されることがあります。しかし、臨床現場の皮膚科医が口を揃えて警鐘を鳴らすのが、この過度なファイリング行為です。
足の爪の厚みは通常0.5mm〜1.0mm程度しかありません。縦線の溝に合わせて表面を削ると、健康な部分の厚みまで半分以下に薄くなってしまいます。その結果、以下の深刻なトラブルを引き起こします。
第1に、爪のバリア機能が崩壊し、溝から水分が急速に蒸発してさらなる乾燥スパイラルに陥ります。第2に、薄くなった爪は歩行時の地面からの反発力に耐えられず、縦割れや巻き爪（陥入爪）を誘発します。さらに、白癬菌（水虫）などの病原菌が爪内部へ侵入しやすい環境を作り出してしまうのです。
また、「マニキュアやジェルネイルで隠せば問題ない」という発想も危険です。有機溶剤を含む除光液は爪の脂質を奪い、爪甲縦条を急激に悪化させます。何より、万が一メラノーマなどの病変が存在していた場合、爪の表面を覆い隠すことで初期の変色サインを見落とし、発見が大幅に遅れる致命的なリスクを生み出します。
