近年のスマートフォン業界は、筐体の薄型化とトレードオフの形で超小型高出力スピーカーユニットの開発に凌ぎを削ってきた。高出力アンプと密閉型エンクロージャーの組み合わせは、手のひらサイズで驚異的な音圧を生み出すことに成功している。
しかしハードウェアの表現力が高まった反面、ソフトウェア側での過剰な振幅制限やアンプ制御のハードルは劇的に上昇した。数年前の端末と比較しても、ソフトウェアのわずかな制御ミスがそのまま暴風のような大音量となってユーザーの耳を突き刺すリスクが増大しているのだ。
近年のスマートフォン業界は、筐体の薄型化とトレードオフの形で超小型高出力スピーカーユニットの開発に凌ぎを削ってきた。高出力アンプと密閉型エンクロージャーの組み合わせは、手のひらサイズで驚異的な音圧を生み出すことに成功している。
しかしハードウェアの表現力が高まった反面、ソフトウェア側での過剰な振幅制限やアンプ制御のハードルは劇的に上昇した。数年前の端末と比較しても、ソフトウェアのわずかな制御ミスがそのまま暴風のような大音量となってユーザーの耳を突き刺すリスクが増大しているのだ。