高圧ケーブル（6.6kV CVTケーブルなど）の末端は、電気的なストレスが最も集中する弱点部位です。ケーブル内部には中心から「導体」「内部半導電層」「架橋ポリエチレン絶縁体」「遮蔽銅テープ（外部半導電層）」「シース（外被）」という多層構造が採用されています。端末処理とは、この遮蔽層を切り落として芯線を露出させる作業ですが、ここには強力な「電界の集中」が発生します。
施工現場で高圧ケーブル端末処理の絶縁破壊が起きる理由を調査すると、主に以下の3点に集約されます。
第1の原因は、半導電層剥ぎ取り時の絶縁体表面へのナイフ傷です。遮蔽層や外部半導電層をカッターで剥く際、絶縁体表面にわずか0.1ミリ程度の切り込みが入るだけで、そこに電気力線が過剰集中します。通電直後は耐圧試験をパスしても、運用を続けるうちに傷口から「トリーイング（樹枝状の絶縁劣化現象）」が進展し、数カ月から数年後にドカンと地絡・短絡事故を引き起こします。
第2の原因は、ストレスコーン内部やテープ巻き層の「ボイド（空気溜まり）」です。隙間に残った空気は絶縁体よりも誘電率が低いため、高電圧がかかると部分放電（コロナ放電）を起こします。この放電が周囲の絶縁材料をじわじわと炭化させ、最終的に絶縁破壊へ至ります。
第3の原因は、端子部やテープ巻き施工時の水分・異物の混入です。屋外キュービクルや雨天時の湿気対策を怠ると、吸湿した界面が導電路を形成し、トラッキング現象を誘発します。目に見えないミクロの粗雑さが、高圧ケーブル端末処理における施工不良の原因の9割以上を占めています。
