かつてノートパソコンや高出力機器を充電するための電源は、レンガのように重く分厚いアダプターが当たり前でした。その常識を完全に覆したのが、次世代パワー半導体素材「GaN（窒化ガリウム）」の実用化です。
シリコン（Si）半導体に比べて電力損失が極めて小さく、高電圧・高周波動作に耐えうるGaNの特性により、電源内部のトランスやコンデンサといった部品を劇的に小型化することに成功しました。2026年現在の市場では、改良を重ねた高効率なGaNチップと熱伝導性に優れた積層設計が組み合わされ、従来のシリコン製充電器と比較して体積比で約50%〜60%の小型化が達成されています。かつては65Wクラスといえば手のひらから溢れるサイズでしたが、今やゴルフボールと同等クラスの35mm角前後にまで凝縮されています。
充電器を使用している最中に本体が熱くなる現象について不安を覚える声も多く聞かれます。充電器が発熱する主な理由は、コンセントの交流（AC100V）を端末用の直流（DC5V〜28V）へ変換する際に、変換効率の限界から数パーセントのエネルギーが熱として放出されるためです。粗悪なノーブランド品ではこの熱処理が甘く、内部温度が100℃近くに達して電子基板が損傷するリスクがあります。
信頼性の高いメーカー製品では、日本の電気用品安全法が定めるPSEマークの認証はもちろん、内部温度を常時監視して閾値を超えた瞬間に安全な出力へ抑制する「ダイナミックサーマルマネジメント（過熱防止回路）」が二重三重に組み込まれています。GaNの採用自体が発熱量を根本から抑えるため、手のひらサイズでありながら高い安全性を維持できる構造が確立されています。
