AIアクセラレータの性能を左右する超高速メモリ「HBM（高帯域幅メモリ）」。2026年に本格化した第5世代・第6世代にあたる「HBM4」の量産において、テスト工程の重要性はこれまでと次元が異なる。
積層枚数が増加し、3D実装技術が極限まで進化したことで、最終テストの失敗はそのまま巨額の歩留まり損失へと直結する。メモリメーカー各社は、世界トップシェアを誇る同社のHBM用高速テスターを競うように買い増している。この高付加価値装置の出荷比率が高まったことで、同社の粗利益率は前年同期比で大幅に改善。収益性の劇的な変化が株式市場での評価を一気に引き上げた。
