スマートフォンが熱を帯びる背景には、大きく分けて「プロセッサ（CPU/GPU）の演算負荷」と「バッテリーの充放電による発熱」の2系統が存在します。極薄のボディ内にファンなどの物理的な冷却機構を持たないスマートフォンは、金属フレームや背面パネルを通じて外部へ熱を逃がす設計（パッシブクーリング）が基本となっているため、熱伝導によって筐体表面が高熱化します。
発熱を放置したまま使用を継続すると、以下のような深刻なトラブルに直結します。
- サーマルスロットリングの作動：ハードウェアを熱から守る安全機能が働き、画面が暗くなったりフレームレートが極端に低下したりします。
- バッテリーの著しい劣化：リチウムイオン電池は45度以上の環境に極めて弱く、高温下での使用は電極の劣化を急加速させます。
- 基板の熱破壊・ゴーストタッチ：熱によってタッチパネルの誤作動や基板のハンダクラックが発生し、最悪の場合は起動不能に陥ります。
